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中科蓝讯签约阿里平头哥,共研物联网芯片

时间:2020-05-04 11:13:49

4月30日音讯,今天记者得悉,日前国内最大蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体达到协作,两边将根据平头哥的玄铁系列处理器及AI算法一起研制物联网芯片,用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。现在已发动研制一款智能语音芯片,估计下一年出货量超3000万套。

近两年来,TWS(True Wireless Stereo,真无线立体声)商场的迸发,带动了声学产业链的快速开展。作为该商场代表企业,中科蓝讯自研的SOC芯片应用于高性能耳机、音箱、智能家电等范畴,累计出货量超越6亿颗,在国内蓝牙芯片商场占有50%以上比例。

未来几年,TWS耳机商场仍将持续快速增长,产品有必要快速迭代晋级,而这首要取决于底层芯片技能。中科蓝讯创始人兼CEO刘助展以为,无线蓝牙耳机将终究进化成独立智能终端,语音功用是其“智能晋级”的重要一步。为此,中科蓝讯引入 平头哥玄铁系列处理器,依托平头哥智能语音渠道开发新一代智能语音芯片。

“芯片研制是个长周期、高投入的进程,在AIoT年代,咱们需求习惯快速改变的商场,用最快速度、最低本钱完结芯片规划。”刘助展说,平头哥经过敞开IP核、敞开芯片规划渠道以及供给定制化AI算法计划的方法,向中小企业敞开芯片规划能力,大大下降了芯片规划企业的时刻和本钱投入。

据悉,平头哥致力于成为AIoT年代的芯片基础设施供给者,协助芯片规划企业下降芯片规划门槛,让中小企业快速完成产品化。往后,平头哥还将与中科蓝讯一起推动以玄铁处理器为中心的AIoT生态建设。